2020潮流

华为摸索迂回采购半导体 日经中文网
发表时间:2020-06-01 17:18     阅读次数:
华为

  针对美国政府加强出口限制,华为正在摸索对抗措施。由于和主要半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)的直接交易将变得困难,华为已开始商讨通过联发科技(MediaTek,简称联发科)采购台积电生产的半导体。中国大陆企业为了探索“漏洞”,还将接触日本企业,但美国有可能进一步加强限制。

    

  华为已开始与联发科建立新的关系。计划从联发科采购用于5G手机的半导体。相关人士透露,要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。

 

   

  华为面对的课题是如何应对美国商务部5月15日发布的加强后的出口限制。美国在限制举措中加入的内容是,针对采用美国生产设备或华为参与设计的半导体,禁止向华为出口。另一方面,如果通过没有工厂的联发科来采购半导体,有可能规避新的限制。

   

  美国商务部2019年5月将华为列入存在安全方面问题的“实体清单(Entity list)”,实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零部件和软件。之后,华为一直在寻找避免受限的方法。

 

华为

    

  根据美国2019年的限制举措,如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25%以下,将不在限制范围内。华为由旗下海思半导体进行设计和开发,委托台积电生产,一直在建立不依赖美国企业的半导体采购体制。美国商务部部长罗斯此次表示,“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”,提出了新的强化限制举措,华为正在寻求通过迂回渠道的采购进行规避。

   

  台积电采用美国的生产设备,该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。多位相关人士表示,台积电已停止接收华为的新增订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。

    

上一篇:日经中文网_Tencent Weibo
下一篇:日本能帮助中国跨过半导体难题吗? 日经中文网